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Abreviações de Encapsulamentos de Circuitos Integrados Imprimir E-mail
Escrito por Newton C. Braga   

ABREVIAÇÕES DE ENCAPSULAMENTOS DE CIRCUITOS INTEGRADOS

 

   BD - Dual in Line de 14 pinos Epoxi-B

   BM - Dual in Line de 16 pinos Epoxi-B

   CJ - Flat-Pack de 14 pinos cerâmico

   CK - Flat-Pack de 14 pinos cerâmico

   CL - Flat-Pack de 16 pinos cerâmico

   CN - Flat-Pack de 24 pinos cerâmico

   D - Dual in Line de 14 pinos Epoxi-B

   DC - Dual in Line de 14 pinos cerâmico

   DM - Dual in Line de 16 pinos cerâmico

   J - Dual in Line de 14 ou 16 pinos cerâmico

   DP - Dual in Line de 14 pinos Epoxi-B

   K - TO-3 de potência

   L - Flat-pack metálico de 16 pinos

   MB - Dual in Line de 16 pinos Epoxi-B

   MP - Dual in Line de 16 pinos Epoxi-B

   R - Dual in Line de 24 pinos cerâmico

   N - Flat-Pack de 24 pinos Metal-Vidro

   W - Flat-Pack de 14pinos cerâmico

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