A dependência que o Brasil tem hoje de semicondutores importados é um dos maiores desafios para a nossa indústria, e isso reflete diretamente no custo de produtos como carros e eletrônicos. Para tentar resolver esse problema, a Universidade de São Paulo (USP), em conjunto com a Federação das Indústrias do Estado de São Paulo (FIESP) e o (Serviço Nacional de Aprendizagem Industrial do Estado de São Paulo) SENAI-SP, inaugurou a Pocket Fab no Inova USP.
O projeto é uma infraestrutura de manufatura de semicondutores em escala compacta e modular que pretende colocar o país como provedor de tecnologia e inovação, fugindo do modelo das mega fábricas tradicionais.
O coordenador do Centro de Inovação da USP, Marcelo Knörich Zuffo, lidera a iniciativa e defende que o segredo não é o tamanho, mas a flexibilidade. Ele explica que a Pocket Fab representa uma mudança de paradigma por ser modular, sustentável e não massiva. Zuffo acredita que o foco deve ser o que o país realmente precisa agora, utilizando equipamentos de altíssima precisão que já estão em fase de instalação para acelerar os ciclos de inovação.
O nome "fábrica de bolso" resume bem o objetivo, enquanto as unidades tradicionais de alta escala ocupam áreas imensas, a Pocket Fab funciona em apenas 150 metros quadrados. Um ponto importante é que o investimento de R$ 89 milhões, embora pareça modesto perto dos bilhões que circulam no mercado global, é o que permite ao Brasil testar sua própria tecnologia de microeletrônica em uma escala que cabe no orçamento e na realidade atual do país.
Esses chips devem atender setores como o automotivo, com sistemas de assistência ao motorista (ADAS), e o de saúde, em equipamentos de diagnóstico e monitoramento. Também há aplicação para a indústria de máquinas, com sensores para manutenção preditiva. Para fabricar esse material é necessário ter mão de obra qualificada para o projeto. Por isso, a parceria foca em treinar profissionais para dominar desde o design até a validação dos componentes, atuando como ponte entre a pesquisa e a indústria.
A expectativa é que a produção comece com 10 milhões de componentes por ano, com planos de chegar a 60 milhões através de uma rede de polos pelo país. Esse avanço tecnológico também carrega uma tradição histórica, conectando-se ao legado do Prof. João Antonio Zuffo, que criou o primeiro chip brasileiro e o supercomputador da USP no (Laboratório de Sistemas Integráveis) LSI da Politécnica. O projeto atual tenta unir essa base da engenharia nacional com as demandas da Indústria 4.0 e da Inteligência Artificial.
O sucesso da Pocket Fab ainda depende de como ela vai se integrar às linhas de montagem que já operam por aqui. O chip precisa ser validado e integrado industrialmente para que a produção não fique restrita ao laboratório. É um processo de adaptação técnica para garantir que o componente nacional atenda às exigências de quem vai usar o produto final, como montadoras de veículos e fabricantes de dispositivos médicos.
A Pocket Fab é um passo para o Brasil começar a produzir tecnologia própria em casa. A dependência tecnológica ainda existe, mas a iniciativa mostra que há um esforço para transformar o país em desenvolvedor de soluções. O caminho agora é acompanhar como essa estrutura compacta vai crescer e como a indústria nacional vai absorver essa nova fase da fabricação de semicondutores.
Fontes : https://www.poli.usp.br/noticias/polinamidia/poder-360-veja-como-deve-ser-a-fabrica-de-chips-da-usp/
Jornalista
