Uma região cobreada de uma placa de circuito impresso pode ser usada como radiador de calor para circuitos integrados, transistores, SCRs e outros semicondutores de potência, conforme mostra a figura 1. A área cobreada pode ficar do mesmo lado que o componente, caso em que sua aleta deve fazer contacto, preferivelmente através de pasta térmica ou do outro lado, caso em que um parafuso é usado para transferir o calor gerado.
