Muitos dos leitores podem estar pela primeira vez entrando em contato com a eletrônica. Evidentemente, tudo pode parecer misterioso, e uma simples montagem pode significar algo aparentemente fora do seu alcance. Na verdade, realizar montagens eletrônicas não é difícil. Com algumas ferramentas comuns e o domínio de algumas técnicas simples é possível montar sofisticados aparelhos eletrônicos que vão surpreender até mesmo o próprio montador.
Obs. Este artigo de 1985 fez parte de um de nossos livros.
O que pode existir de mais gratificante do que se observar algo que nós mesmos montamos funcionando perfeitamente?
Para os leitores que ainda não penetraram no mundo maravilhoso das montagens eletrônicas, vamos iniciar este livro com algumas “dicas” sobre montagens, com a indicação das ferramentas que o leitor deve ter para que possa montar os projetos descritos neste livro.
As ferramentas usadas em montagens eletrônicas são comuns, mas é importante que o leitor as tenha. A tentativa de trabalhar com componentes eletrônicos delicados sem as ferramentas apropriadas pode lhes causar danos.
Recomendamos como ferramentas as seguintes:
Um alicate de corte lateral
Um alicate de ponta fina
Um jogo de chaves de fendas comuns
Urna lâmina afiada (canivete, por exemplo)
Uma pinça comum
Na figura 1 temos os aspectos desse jogo básico de ferramentas.
Uma outra ferramenta importante que não enquadramos no conjunto anterior é o soldador ou ferro de soldar.
Os componentes eletrônicos e suas ligações devem ser soldadas e isso é feito com a ajuda de um ferro aquecido por energia elétrica, conforme mostra a figura 2.
A ponta do ferro se aquece a uma temperatura superior a 300 graus o que faz com que seu contato, derreta uma liga de chumbo/estanho unindo as peças a serem soldadas.
A liga recebe o nome de solda e pode ser adquirida a metro ou em rolinhos, conforme mostra a figura 3.
Para as montagens que descrevemos o leitor deve usar um ferro de pequena potência, entre 30 e 50 watts, com a ponta fina e a solda é a comum para eletrônica ou 60/40.
A operação de soldagem deve ser praticada, pois nas primeiras vezes é comum não se conseguir fazer uma união de componentes firme e limpa.
O procedimento para soldagem é o seguinte:
Aqueça inicialmente o soldador por uns 10 minutos.
Encoste a solda na sua ponta de modo que ela derreta um pouco “molhando-a”. Se o ferro estiver bem quente esta operação é fácil, e a solda derretida “molha” a ponta do ferro mantendo-a brilhante.
Para soldar encoste a ponta do soldador nos terminais ou fios e aqueça-os, encostando em seguida um pouco de solda, conforme mostra a figura 4.
A solda deve derreter envolvendo os componentes e formando uma gota.
Retire o soldador e segure firmemente os terminais dos componentes de modo que eles não se movam, até que a solda esfrie completamente, o que não leva mais do que alguns segundos.
A solda sólida deve manter firmes os componentes e ser brilhante. Não use excesso de soldas nem a deixe se espalhar, o que pode causar problemas ao funcionamento dos aparelhos.
A Placa de Circuito Impresso
Todos os aparelhos que descrevemos usam como “chassi” uma placa de circuito impresso, ou seja, têm os componentes montados numa placa de fenolite com um lado cobreado onde são feitas as ligações, conforme mostra a figura 5.
De um lado temos os componentes e do outro a placa tem trilhas de cobre que faz sua interligação. Os componentes são soldados nestas trilhas.
Para fazer uma montagem precisamos então confeccionar a placa de modo que as trilhas tenham um determinado padrão.
Para cada montagem a placa tem um desenho próprio que deve servir de padrão para a montagem e que damos no artigo correspondente.
A placa projetada para um aparelho não serve portanto para outra montagem.
Para que o leitor confeccione as placas de circuito impresso exige-se um procedimento especial que vamos descrever em seguida.
Lembramos que as ferramentas usadas e o material químico usado podem ser adquiridos na forma de kits que são anunciados em revistas especializadas (de eletrônica). Estes kits contém inclusive um manual de instrução para seu uso.
No entanto, tanto as ferramentas descritas como as substâncias podem ser adquiridas em separado nas casas especializadas.
A Placa Virgem
A placa de circuito impresso virgem tem um lado cobreado (recoberto de uma finíssima capa de cobre metálico) e pode ser adquirida em diversos tamanhos.
O montador deve cortar esta placa no tamanho que o projeto exige tomando por base a placa de circuito impresso pronta.
Para isso, o que se usa é uma ferramenta cortante que é passada várias vezes no local onde se pretende fazer o corte de modo a formar um sulco, conforme mostra a figura 6.
Depois de formar este sulco, a placa pode ser quebrada facilmente no tamanho desejado.
Transferência do Desenho
O padrão de ligações, ou linhas cobreadas, dado no desenho do projeto deve ser transferido para a placa, ou seja, devemos passar este desenho para o lado cobreado. Este desenho, entretanto, é passado por meios que não sejam atacados pela substância corrosiva, ou seja, para que onde eles estão o cobre permaneça e seja retirado das regiões onde não queremos que ele fique.
Uma primeira maneira é com uma caneta especial de circuito impresso que contém uma tinta que não é atacada. Esta caneta já vem nos kits mas pode ser adquiridas nas casas especializadas.
Uma outra maneira é usar para fazer o desenho, esmalte de unhas que pode ser diluído em acetona. O esmalte não é atacado e pode depois ser retirado facilmente.
Finalmente temos as cartelas autoadesivas que contém linhas e símbolos eletrônicos, que podem ser transferidos por pressão para as placas conforme mostra a figura 7.
Veja então que, tudo que o montador tem de fazer nesta etapa, é transferir o desenho original do projeto para a placa de circuito virgem usando qualquer meio não atacado pelo corrosivo.
Corrosão
A corrosão é feita por uma solução de percloreto de ferro.
O percloreto pode ser obtido de duas maneiras:
A primeira já é na forma líquida, caso em que ele pode ser usado diretamente, conforme explicaremos mais adiante.
A outra é na forma sólida (pó ou pedra) caso em que devemos dissolvê-lo em água na proporção de 1 para 1 ou seja, 1 litro de água para cada quilo de percloreto.
Essa dissolução deve ser feita com muito cuidado num vasilhame de plástico grosso que suporte calor, pois no processo o líquido esquenta.
Vagarosamente vamos jogando aos poucos o percloreto e mexendo. Quando o aquecimento for grande, esperamos um pouco antes de dissolver mais, até que obtenhamos uma solução escura.
Essa operação, assim como o uso do percloreto, deve ser feita em local bem arejado, pois os seus vapores além de corrosivos são tóxicos.
Nunca prepare ou use a solução perto de objetos de metal pois ele pode atacá-los.
Guarde depois a solução num galão ou garrafa de plástico com tampa rosqueada, pois ela poderá ser usada muitas outras vezes.
Você poderá fazer dezenas de placas de circuitos impressos com a mesma solução antes que ela enfraqueça e precise ser trocada.
Na figura 8 temos um exemplo de como a solução pode ser preparada e guardada.
Uma vez de posse da solução preparada, coloque um pouco numa banheira de plástico ou vidro que comporte a placa de circuito impresso que vai ser feita.
Com a face cobreada para cima, vá balançando a banheira até que a placa seja coberta sem formar bolhas de ar. Um movimento de vai e vem da banheira provocando pequenas ondas acelera a corrosão.
O processo de corrosão demora de 20 a 50 minutos dependendo da “força” da solução. Quando começar a ultrapassar esta faixa é sinal de que a solução se encontra fraca sendo recomendada sua troca.
Quando a placa se encontra pronta, todas as partes cobreadas não cobertas pela tinta ou adesivo devem estar removidas.
Não podem ficar pontos cobreados ou irregularidades, conforme mostra a figura 9.
Limpeza da Placa
Com a placa corroída, passamos para a próxima etapa.
Uma vez pronta, lavamos a placa em água corrente de modo a remover o corrosivo totalmente.
A solução deve ser guardada para ser usada novamente na corrosão de outra placa no futuro.
Lavada a placa, removemos a tinta ou adesivo, que recobre as regiões cobreadas.
Um algodão embebido em algum bom solvente, como benzina ou acetona, servem para esta finalidade.
A placa totalmente limpa apresenta as tiras de cobre bem regulares e sem encostarem umas nas outras, conforme mostra a figura 10.
Defeitos comuns no processo de elaboração de uma placa são cortes das trilhas ou ainda estreitamentos excessivos.
Furação
Uma vez que a placa esteja pronta, bem limpa, e conferida sem irregularidades, passamos a etapa seguinte que consiste em se fazer sua furação para receber os componentes.
Esta furação pode ser feita por meio de uma furadeira especial para placa de circuito impresso, que tem a aparência de um grampeador e que é usada da maneira mostrada na figura 11.
Os furos são de 0,8 a 1 mm de diâmetro, e outra maneira de fazermos é usando uma furadeira comum ou mesmo elétrica do tipo miniatura que acompanha os kits de circuito impresso mais sofisticados.
Após a furação basta dar uma boa limpeza na placa com um algodão de modo a remover os últimos resíduos tanto de cobre como de fibra.
Uma proteção adicional pode ser acrescentada com verniz, mas isso não é obrigatório e a placa de circuito impresso estará pronta para uso.
Os projetos que vamos dar a partir do capítulo seguinte, em sua grande maioria são montados em placas de circuito impresso.
Se o leitor ainda não tem prática na sua elaboração, será interessante treinar antes com algum circuito que não seja crítico até que possa conseguir uma montagem de boa aparência.
Depois, é só partir para a elaboração dos. projetos mais complicados deste livro e de outras publicações técnicas. Para soldar faça como mostra a figura 12.
